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無(wú)錫中微高科電子有限公司年產(chǎn)300萬(wàn)只集成電路先進(jìn)陶瓷封裝及倒裝焊封裝項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表全本公示
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無(wú)錫中微高科電子有限公司年產(chǎn)300萬(wàn)只集成電路先進(jìn)陶瓷封裝及倒裝焊封裝項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表已編制完成,根據(jù)《中華人民共和國(guó)環(huán)境影響評(píng)價(jià)法》、《建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)信息公開機(jī)制方案》、《環(huán)境影響評(píng)價(jià)公眾參與辦法》的相關(guān)規(guī)定,建設(shè)單位在建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書(表)編制完成后,向環(huán)境保護(hù)主管部門報(bào)批前,應(yīng)當(dāng)向社會(huì)公開環(huán)境影響報(bào)告書(表)全本。
附件:無(wú)錫中微高科電子有限公司年產(chǎn)300萬(wàn)只集成電路先進(jìn)陶瓷封裝及倒裝焊封裝項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表 提取碼:fygk
