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中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目(二期項目一階段)一般變動環(huán)境影響分析公示
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中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目(二期項目一階段)涉及一般變動,根據(jù)《省生態(tài)環(huán)境廳關(guān)于加強涉變動項目環(huán)評與排污許可管理銜接的通知》(蘇環(huán)辦[2021]122號)要求,中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司(建設單位)委托編制了《中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目(二期項目一階段)一般變動環(huán)境影響分析》(見附件),并按要求向社會公開,接受社會監(jiān)督。
附件:中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目(二期項目一階段)一般變動環(huán)境影響分析公示稿 提取碼:bctv
